오크 베니어 마분지
작업 현장: 절단 후 가장자리가 갈라지고, 하중이 가해지면 코어가 가라앉고, 패널 사이에서 색상이 점프합니다.
발생 원인-칩 크기 혼합, 낮은 면 밀도, 짧게 누르기, 무작위 베니어 적층-.
우리는 그것을 잠급니다. 3-레이어 칩 구조: 미세한 표면층, 거친 코어. 밀도는 620~700kg/m³로 유지됩니다. 밝은 반점이 없습니다.
프레스 전 수분 6~8%. 프레스 주기 고정: 1.0–1.2 MPa, 115–125 도. 풀타임. 바로가기가 없습니다.
톤과 결에 따라 분류된 베니어. 순서대로-눕혀보세요. 사전-사포를 ±0.25mm로 조정합니다.
얻을 수 있는 것은{0}}라우팅 시 가장자리가 그대로 유지되고, 나사 고정 시 싱크가 발생하지 않으며, 패널이 한 번에 일치됩니다. 자르다. 밴드. 모으다. 거부 횟수가 적습니다.
주요 특징
3-레이어 칩 구조
밀도 제어 620~700kg/m³
전체 누르기 주기, 짧게 누르기 없음
레이업 전 베니어 톤 정렬-
두께 공차 ±0.25mm
CNC 절단 중 안정적인 모서리
제품 세부정보
제품 사양
| 종 | 천연 참나무 무늬목 / 파티클보드 코어 |
| 포장 | 팔레트+코너가드+필름 |
| 표준 크기 | 1220×2440mm |
| 두께 | 12~25mm |
| MOQ | 1×40HQ |
| 인증 | FSC / 탄수화물 P2 |
| 수분 함량 | 6–10% |
| 접착제 등급 | E0 / E1 |
| 밀도 | 620~700kg/m³ |
| 포름알데히드 방출 | 0.5mg/L 이하 |
| 표면 | 오크 베니어 양면 |
| 월간 용량 | 9,000 m³ |
애플리케이션
FAQ
Q: CNC 작업 후 가장자리에 균열이 발생합니다.
A: 얼굴 밀도를 확인하세요. 우리는 표면에 미세한 칩을 달립니다.
Q: 패널 색상이 일치하지 않습니다.
A: 한 배치에 집중하세요. 베니어는 사전-정렬되어 있습니다.
Q: 나사 고정 시 코어 싱크가 발생합니다.
A: 밀도는 620~700kg/m³로 유지됩니다.
Q: 엣지 밴딩 후 베니어판이 들립니다.
A: 전체 프레스 주기로 접착력 저하 방지
Q: 드릴링 라인 준비 완료
답: 그렇습니다. 안정적인 코어, 적은 이탈
Q: Oak Veneer Chipboard는 배치 제어로 실행됩니다.
A: 비용과 가공 안정성의 균형이 필요한 경우 Oak Veneer Chipboard를 사용하십시오.
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